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Advanced Fastening and Sealing Technologies
Reactive

图片 製程名称 功能 温度範围 产品简介
Epoxy-Lock® 固定 -65°F to 392°F Epoxy-Lock 为一绝佳防松效果的工业级预塗胶,适合预塗於内、外牙之各式防松紧固件。
Expand-A-Seal ES0105® 防松与密封 -65°F to 300°F Expand-A-Seal ES0105 为ND独创的膨胀型微胶囊技术,同时兼具密封与防松功能。
ND Microspheres® Acrylic 固定 -65°F to 300°F ND Microspheres Acrylic Series 为水溶性系列常温固化型微胶囊预塗胶,适合预塗於各式不同尺寸、工件、材质及表面处理之内、外牙。
ND Microspheres® Epoxy 固定 -65°F to 300°F ND Microspheres 环氧树脂微胶囊系列产品,为常温固化型预塗胶,适合预塗於各式不同尺寸与工件之内、外牙。
ND Microspheres® TA 固定 -58°F to 392°F ND Microspheres TA Series 为一微胶囊系列,常温固化型预塗防松胶,适合预塗於各式不同尺寸及表面处理之内、外牙。